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- 硼酸修飾的硅納米粒子 粒徑 30nm
硼酸修飾的硅納米粒子 粒徑 30nm是一種通過(guò)在硅納米粒子表面修飾硼酸分子制備得到的納米材料。這種材料具有特殊的化學(xué)性質(zhì)和潛在的應(yīng)用價(jià)值。
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- 更新日期：2025-08-02 ￥面議
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- 氨基丙基三乙氧基硅胺（APTES）
氨基丙基三乙氧基硅胺（APTES）修飾的膠體金是一種通過(guò)將APTES分子修飾在膠體金表面制備得到的納米材料。這種材料具有熒光性質(zhì)和良好的生物相容性，因此在生物成像、藥物傳遞和檢測(cè)等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。
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- 氨基化的介孔二氧化錳
氨基化的介孔二氧化錳是一種通過(guò)在介孔二氧化錳表面引入氨基基團(tuán)制備得到的納米材料。這種材料具有較高的反應(yīng)活性和生物相容性，可以用于制備具有特定功能的復(fù)合材料。
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- 棒狀四氧化三鐵(100nm）
棒狀四氧化三鐵(100nm）是一種具有特殊形態(tài)的四氧化三鐵材料，其形態(tài)呈現(xiàn)為棒狀。與其他形態(tài)的四氧化三鐵相比，棒狀四氧化三鐵具有一些特別的性質(zhì)和潛在應(yīng)用。
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- 二氧化硅-NH2
二氧化硅-NH2是一種氨基化的二氧化硅納米材料，其制備方法通常包括將硅烷偶聯(lián)劑與二氧化硅納米顆粒進(jìn)行反應(yīng)，從而在二氧化硅表面引入氨基基團(tuán)。由于氨基基團(tuán)的存在該材料具有較高的反應(yīng)活性，可以與多種分子和基團(tuán)進(jìn)行偶聯(lián)，從而用于制備具有特定功能的復(fù)合材料。
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- 金殼包二氧化硅
金殼包二氧化硅 是一種新型的納米材料，其中二氧化硅球外面包覆有一層金殼。這種材料具有特別的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，使其在藥物載體、催化劑和傳感器等領(lǐng)域有廣泛的應(yīng)用。
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- 金納米顆粒，包覆2nm厚度的二氧化硅
金納米顆粒，包覆2nm厚度的二氧化硅是指通過(guò)在金表面包覆二氧化硅層制備得到的復(fù)合材料。制備過(guò)程中通常使用經(jīng)典的Stöber方法，涉及正硅酸四乙酯（TEOS）在金表面形成高度支化和介孔的硅氧烷聚合物。該反應(yīng)可以被控制，從而可以根據(jù)反應(yīng)時(shí)間和試劑濃度來(lái)定制金表面二氧化硅層的厚度。
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- 谷氨酰胺偶聯(lián)瓊脂糖珠40-165um
谷氨酰胺偶聯(lián)瓊脂糖珠40-165um：這種瓊脂糖珠經(jīng)過(guò)谷氨酰胺的偶聯(lián)修飾，可以與具有特異性結(jié)合谷氨酰胺的物質(zhì)結(jié)合，用于蛋白質(zhì)的分離和純化。這些材料的具體用途和操作方法需要根據(jù)實(shí)驗(yàn)需求和材料性質(zhì)來(lái)確定。
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